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杏彩体育官网app点胶什么是点胶什么是芯片底部填充胶它有什么特点?
更新时间 2024-03-29 19:04
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封装的胶水,主要用于底部填充bga芯片电子组件,以增强组件的可靠性和稳定性。杏彩体育官网注册它通常是一种环氧树脂,具有良好的粘接性和耐热性。
总的来说,芯片底部填充胶是一种高性能的胶粘剂,主要用于电子封装领域,提高电子产品的可靠性和稳定性。
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